RODS WOLFRAM Tungsten Rods

Επιλογή και επεξεργασία υλικών

Η σκόνη βολφραμίου υψηλής καθαρότητας χρησιμοποιείται ως κύρια πρώτη ύλη και προστίθενται κατάλληλες ποσότητες σκονών στοιχείων σπάνιων γαιών, όπως το δημητριακό και το θόριο, ανάλογα με τις ανάγκες.

Επεξεργασία μεταλλουργίας σε σκόνη: ανάμειξη σκόνης - χύτευση συμπίεσης - πυροσυσσωμάτωση υψηλής θερμοκρασίας - σφυρηλάτηση - σχέδιο - κοπή και στροφή - ανόπτηση - επιφανειακή επεξεργασία - ολοκληρωμένη επιθεώρηση ποιότητας.

Χαρακτηριστικά

Υψηλό σημείο τήξης, δεν είναι εύκολο να λιώσει και να παραμορφωθεί κατά τη συγκόλληση υψηλής θερμοκρασίας.
Καλή ηλεκτρική αγωγιμότητα, αποτελεσματική αγωγιμότητα του ρεύματος και υψηλής σταθερότητας τόξου.
Καλή χημική σταθερότητα, που δεν επηρεάζεται από διαβρωτικά μέσα.
Ανθεκτική στη φθορά, ανθεκτική στη διάκριση, μακρά διάρκεια ζωής και φιλική προς το περιβάλλον.

Εφαρμογή

Η συγκόλληση αερίου βολφραμίου (TIG): Το ηλεκτρόδιο Tungsten Tig είναι ένα ηλεκτρόδιο μη τήγματος που λιώνει το μέταλλο πλήρωσης και την επιφάνεια της συγκόλλησης μέσω του τόξου που παράγεται μεταξύ της συγκόλλησης και του ηλεκτροδίου, λαμβάνοντας έτσι συγκόλληση υψηλής ποιότητας. Δεν είναι μόνο κατάλληλο για συγκόλληση διαφόρων μεταλλικών υλικών, όπως ανοξείδωτο χάλυβα, κράμα αλουμινίου, κράμα χαλκού, κράμα τιτανίου κ.λπ.
Συγκόλληση τόξου πλάσματος: Έχει γρήγορη ταχύτητα συγκόλλησης και καλή ποιότητα συγκόλλησης. Χρησιμοποιείται συχνά για τη συγκόλληση ορισμένων ανθεκτικών μετάλλων και των πυκνών υλικών πλάκας, όπως τα κράματα με βάση το νικέλιο και οι χάλυβες κράματος.
Οι ηλεκτρονικές συσκευές: Η κοπή της ράβδου βολφραμίου χρησιμοποιείται συχνά ως υλικό ηλεκτροδίου και χρησιμοποιείται σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα κενού όπως σωλήνες ηλεκτρονίων και διακόπτες κενού. Μπορεί να αντέξει αποτελεσματικά την επίδραση της υψηλής τάσης και του υψηλού ρεύματος για να εξασφαλίσει τη σταθερή λειτουργία των ηλεκτρονικών συσκευών.
Κατασκευή ημιαγωγών ακριβείας: Μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε διεργασίες όπως η εμφύτευση ιόντων και η χάραξη για τη δημιουργία δοκών ιόντων υψηλής ενέργειας, χαράζουν τα ακριβή πρότυπα κυκλώματος και τη βελτίωση της απόδοσης των συσκευών ημιαγωγών.
Η τήξη κενού: Σε ένα φούρνο τήξης κενού, χρησιμοποιείται μια ράβδος βολφραμίου συγκόλλησης TIG για τη δημιουργία ηλεκτρικού τόξου, θερμότητας και τήξης σπάνιων μετάλλων ή πολύτιμων μεταλλικών πρώτων υλών.
Γυαλί τήξη: Χρησιμοποιείται ως υλικό ηλεκτροδίων σε υαλώδεις κλιβάνους, το οποίο βελτιώνει την απόδοση τήξης και την ποιότητα του γυαλιού και χρησιμοποιείται ευρέως στην παραγωγή επίπεδου γυαλιού ή ειδικού γυαλιού κλπ.

Διάσταση ράβδου βολφραμίου Wolfram

Υλικό	W1, W2
Καθαρότητα	Μεγαλύτερο ή ίσο με 99,95%
Διάμετρος	1-20 mm
Μήκος	150-1000 mm
Πυκνότητα	18. 89-19. 25g/cm³
Ηλεκτρική αγωγιμότητα	30% IACS MIN
Επιφάνεια	Στίλβωση, λείανση
Χρόνος παράδοσης	7-20 ημέρες
Πρότυπο	ASTM B777, MIL-T -21014
Πιστοποίηση	ISO 9001